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形貌觀察
●形貌觀察???????????????（1）電子顯微形貌觀察與測量背景介紹材料表面的微觀幾何形貌特性在很大程度上影響著它的許多技術性能和使用功能，近年來隨著科技的發展，對各種材料表面精度也提出了越來越..
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錫須觀察
●錫須觀察????????????????背景介紹錫須是在純錫或錫合金鍍層表面自發生長出來的一種細長形狀的錫的結晶。在電子線路中，錫須會引起短路，降低電子器件的可靠性，甚至引發電子器件故障或失效。由于錫..
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掃描電鏡測試（SEM+EDS）
●掃描電鏡測試（SEM+EDS）?背景近年來，隨著電子設備線路設計日趨復雜，焊料無鉛化的日益嚴格，促使化學鎳金工藝的研究和應用越來越受到重視并取得了新的發展。作為各種元器件的載體與電路信號傳輸的樞紐，P..
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切片制作
●切片制作（1）金屬/非金屬材料切片分析目的觀察樣品內部結構及缺陷分析、電鍍工藝分析、切片后的樣品可以用于觀察形貌與分析成份，通過切片的方法來觀察內部結構情況、驗證樣品所發現的疑似異常開裂、空洞等情況。..
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能譜分析
●能譜分析光譜分析和能譜分析的主要區別前者參照的是光譜對研究物品的作用；后者參照的是能量對研究物品的作用。光譜分析：根據物質的光譜來鑒別物質及確定它的化學組成和相對含量的方法叫光譜分析．其優點是靈敏，迅..
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紅墨水測試
●紅墨水測試紅墨水測試——檢驗電子零件的表面貼著技術(SMT)有無空焊或是斷裂(crack)的一種技術。這是一種破懷性的實驗，通常被運用在電子電路板組裝(PCB Assembly)的表面貼著技術(SMT..
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成分分析
●成分分析成分分析種類金屬分析、高分子材料剖析、無機材料元素分析、有機材料中組分或元素分析例如：金屬分析檢測項目項目含義元素分析是利用先進的分析手段對金屬材料或制品進行分析檢測，確定其成分和含量，用于了..
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超聲波掃描（C-SAM）
●超聲波掃描（C-SAM）超聲波掃描（C-SAM）介紹C-SAM是利用超聲波脈沖探測樣品內部空隙等缺陷的儀器，主要用于觀察組件內部的芯片粘接失效、分層、裂紋、夾雜物、空洞等。是一項非破壞性的檢測組件的完..
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表面分析
●表面觀察????????????????表面分析技術表面觀察即表面分析技術利用電子、光子、離子、原子、強電場、熱能等與固體表面的相互作用，測量從表面散射或發射的電子、光子、離子、原子、分子的能譜、光譜..
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振鈴波耐受測試
●振鈴波耐受測試振蕩波抗擾度概述本標準主要介紹國家標準GB/T17626.12：1998（有新版本了）《電磁兼容 試驗和測量技術 振蕩波抗擾度試驗》中的阻尼振蕩波抗擾度部分。同時對比國際標準IEC610..
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